高等级自动驾驶芯片是什么意思

简述信息一览：

• 1、256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事
• 2、三菱阿图柯的辅助驾驶是什么芯片
• 3、地平线自动驾驶芯片征程5,提前一次性试产成功!
• 4、汽车芯片排名前十
• 5、浅析自动驾驶芯片的架构及车规级AECQ100认证

256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

1、在发布会现场，后摩还专门推出了基于鸿途H30 打造的智能驾驶硬件平台——力驭，其 CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力为 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持；在功耗上，力驭平台仅为 85W，可***用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署。

2、中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。

3、TOPS & 35W 昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

4、年5月10日，后摩智能在上海发布首颗高性能、低功耗的存算一体智驾芯片——后摩鸿途H30。该芯片提供高达256TOPS的物理算力，为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 在算力需求蓬勃爆发的时代下，存算一体技术走过概念、走出实验室，开始走向量产及市场。

5、不是。根据查询东方财富网得知。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。ChatGPT等人工智能应用的爆火再次引发了行业对大算力的需求。后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片，鸿途H30。仅用12nm工艺制程，该芯片的物理算力实现了高达256TOPS。

三菱阿图柯的辅助驾驶是什么芯片

在辅助驾驶方面，风行T5 EVO支持L2+级辅助驾驶，搭载EyeQ系列自动驾驶芯片，17颗传感器全面覆盖车身四周，包含12项驾驶辅助功能，保证用户行车安全。动力方面，新车搭载三菱5TD发动机，最大功率145kW（1***马力），最大扭矩285Nm，工信部申报油耗为6L/100km，传动方面匹配7速湿式双离合变速箱。

广汽三菱携在本次车展发布了全新纯电动车型的命名——阿图柯（AIRTREK），阿图柯可以说是广汽三菱进入新能源领域的开山力作，由广汽集团和三菱汽车首次联合研发的新能源车型，该车定位纯电SUV，是基于广汽埃安的AIONV打造。将于年内上市。

而在细节部分，可以看到前脸下格栅部分配备有毫米波雷达，加之前风挡部分的摄像头，也意味着阿图柯将会支持L2级别智能驾驶辅助能力。虽然官方并未提及，但相信有了广汽集团的加入，阿图柯在智能驾驶辅助方面的表现，也不会太差。并且，在科技配置部分，阿图柯还有惊喜，我们接着往下看。

很久之前，当我看到广汽三菱阿图柯的官图时，视觉神经告诉我：这车真帅！终于，在这个春暖乍寒的季节，我驾驶着阿图柯穿梭在上海的大街小巷，路人超高的回头率再次告诉我：这款广汽三菱突破性的作品让不少人的审美产生了交汇点。而其先端的科技理念也让我对广汽三菱这个品牌有了新的认知。

地平线自动驾驶芯片征程5,提前一次性试产成功!

1、地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”。流片的英文是 Tape Out，也就是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

2、日前，在地平线征程5芯片的技术开放日上，地平线联合创始人&CTO黄畅这样介绍到“如果L2级别的辅助驾驶10TOPS以内就能搞定，L2+需要几十TOPS，到了L3需要100TOPS以上，L4到1000TOPS。要走向真的全自动驾驶、无人驾驶，L4甚至L5，算力至少是几千TOPS有效算力才能够支撑。

3、地平线：AI新摩尔定律的践行者 曹锦带领的地平线科技，以其独特的BPU架构和软件硬件融合策略，推出了征程系列芯片，如征程征程3和征程5，成功实现了芯片技术的快速量产。

汽车芯片排名前十

1、英特尔Atom处理器：作为全球知名的芯片制造商，英特尔的Atom处理器在车机芯片领域表现出色。其强大的计算能力和高效的能耗比使其成为顶级豪车的首选。 高通骁龙Snapdragon：作为移动芯片领域的领头羊，高通骁龙在车机芯片市场同样占据一席之地。其强大的多媒体处理能力和网络连接性能广受好评。

2、排名前十的汽车芯片有高通829英伟达Xavier、高通819高通815麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J华为升腾3EyeQ5H。高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。

3、目前，国内汽车芯片公司排名如下： 比亚迪汽车半导体 作为中国自主可控的车规IGBT领导者，比亚迪汽车半导体涵盖了功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的研发、生产和销售。该公司具备多年的开发经验、丰富的技术实力和充足的产品类别。

4、全球汽车芯片市场的前十大厂商合计营收约690亿美元，占据了整体市场的46%，凸显出这些厂商在全球汽车半导体市场中的重要地位。其中，英飞凌以525亿美元的汽车半导体销售额位居榜首，恩智浦和瑞萨紧随其后。英飞凌作为全球车用半导体行业的佼佼者，其汽车业务收入在2021年实现了显著增长。

5、天玑9000 天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点5苹果A14 苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上。

浅析自动驾驶芯片的架构及车规级AECQ100认证

深入探索自动驾驶芯片的世界，我们聚焦于其关键架构与严格的车规级AEC-Q100认证，它们是推动智能汽车前进的双轮。GPU：并行计算的先锋在AI的主流架构中，GPU凭借其并行计算的天生优势，对比冯·诺依曼架构的CPU，GPU拥有更多的ALU，专为并行任务设计。

AECQ认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，实际上是一套硬件上的规格标准。比如汽车导航，就拿美国来说，要有AECQ认证。AEC 是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”的简称。

比如ACEQ100就是美国三大车企对汽车芯片供应商的联合要求，这种甲方对芯片的团体标准，已经变成事实上的“车规级”的代名词，即使给国内车企供货也要符合车规级——与之对应的是军工级、航空级，其实核心指标就是芯片的耐受环境温度更高更低而已。

AEC-Q102（离散光电 LED）、AEC-Q104（多芯片组件）、AEC-Q200（被动组件）可靠性 标准；第二张则要符合零失效（Zero Defect）的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范（Quality Management System）。如果产品通过 AECQ 认证，那么可以 说是能取得车厂的敲门砖。

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